Bolacha de silício e bolacha semicondutora usa pó de carboneto de silício verde
O carboneto de silício verde é produzido a alta temperatura em um forno tipo resistência elétrica com quarts de areia e coque de petróleo. É um carborundum frágil sintético com alta condutividade térmica e alta resistência que não diminui em 1000 ℃ (7,5 vezes mais forte que a alumina)
O carboneto de silício verde é caracterizado por uma dureza extrema (Mohs 9.4/2600 Knoop), que só fica atrás do CBN e do B4C.
| Dureza de Mohs: | 9.5 |
| Dureza Vickers: | 3100-3400kg/mm2 |
| Gravidade Específica: | 3,2g/cm3 |
| Densidade aparente (LPD): | 1,2-1,6 g/cm3 |
| Cor: | Verde |
| Forma de partícula: | Hexagonal |
| Ponto de fusão: | Dissociado a cerca de 2600 graus centígrados |
| Temperatura máxima de serviço: | 1900 graus centígrados |
| Friabilidade | Friável |
| Condutividade térmica | 0,013 cal/cm2.sec (900°C) |
| Coeficiente de expansão térmica |
7-9 x10-6 /℃(0-1600°C) |
| ANÁLISE QUÍMICA TÍPICA (wafer de silício e wafer semicondutor usa pó de carboneto de silício verde) | ||
| Conteúdo Químico | F20-F220 | F230-F2000 |
| SiC | Mín. 99% | Mín. 98,5% |
| SiO2 | Máximo 0,50% | Máximo 0,70% |
| F, Si | Máximo 0,20% | Máximo 0,40% |
| Fe2O3 | Máximo 0,10% | Máximo 0,15% |
| FC | Máximo 0,20% | Máximo 0,30% |
| LOI | Máximo 0,05% |
Máximo 0,09% |
Aplicação de carboneto de silício verde: (Wafer de silício e wafer semicondutor usa pó de carboneto de silício verde)
1. Polimento de precisão para vidro óptico rígido, como lentes de câmeras.
2. Jateamento abrasivo em faca CNB de metal duro, como liga de titânio, liga de carboneto, etc.
3. Polimento e moagem de vidro de quartzo.
4. Esmerilhamento de pedras duras, mármores, granitos, etc.
5. Polimento de cerâmica PZT/Piezoelétrica.
6. Jateamento de cobre e liga de cobre.
7. Tratamento de superfície em ferramentas diamantadas.
8. Serra de fio.
9. Polimento de joias como diamante e cinábrio.
10. Moagem de outro componente preciso de material frágil fino.
11. Novela anti-fogo Nano Aerogel.
12. Material de isolamento de fogo, como cerâmica sinterizada.
13. Revestimento de Teflon.
14. Revestimento e tinta de fluorocarbono.
15. Aditivos de freio de alta qualidade, como freios aeroplanos.
16. Massa cerâmica de carboneto de silício.
17. Ferramentas de polimento, como almofada de polimento de diamante úmido, disco de polimento de PVC, etc.
| Tamanho da partícula | Distribuição de Partículas (µm) | |||
| Tamanho Máximo de Partícula | Tamanho da partícula em d 03 | Tamanho da partícula em d 50 | Tamanho da partícula em d 94 | |
| #240 | ≤ 127 | ≤ 103 | 58,6 ± 3,0 | ≥ 40,0 |
| #280 | ≤ 112 | ≤ 87,0 | 49,4 ± 3,0 | ≥ 33,0 |
| #320 | ≤ 98,0 | ≤ 74,0 | 41,1 ± 2,5 | ≥ 27,0 |
| #360 | ≤ 86,0 | ≤ 66,0 | 36,1 ± 2,0 | ≥ 23,0 |
| #400 | ≤ 75,0 | ≤ 58,0 | 30,9 ± 2,0 | ≥ 20,0 |
| #500 | ≤ 63,0 | ≤ 50,0 | 26,4±2,0 | ≥ 16,0 |
| #600 | ≤ 53,0 | ≤ 43,0 | 21,1 ± 1,5 | ≥ 13,0 |
| #700 | ≤ 45,0 | ≤ 37,0 | 17,9 ± 1,3 | ≥ 11,0 |
| #800 | ≤ 38,0 | ≤ 31,0 | 14,7±1,0 | ≥ 9,00 |
| #1000 | ≤ 32,0 | ≤ 27,0 | 11,9±1,0 | ≥ 7,00 |
| #1200 | ≤ 27,0 | ≤ 23,0 | 9,90±0,80 | ≥ 5,50 |
| #1500 | ≤ 23,0 | ≤ 20,0 | 8,40±0,60 | ≥ 4,50 |
| #2000 | ≤ 19,0 | ≤ 17,0 | 6,90±0,60 | ≥ 4,00 |
| #2500 | ≤ 16,0 | ≤ 14,0 | 5,60±0,50 | ≥ 3,00 |
| #3000 | ≤ 13,0 | ≤ 11,0 | 4,00±0,50 | ≥ 2,00 |
| #4000 | ≤ 11,0 | ≤ 8,00 | 3,00±0,40 | ≥ 1,30 |
| #6000 | ≤ 8,00 | ≤ 5,00 | 2,00±0,40 | ≥ 0,80 |
| #8000 | ≤ 6,00 | ≤ 3,5 | 1,20±0,30 | ≥ 0,60 (1) |
| #10000 | 0,51~0,70 | |||
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