No campo tecnológico em constante mudança da indústria de semicondutores, o micropó de carboneto de silício verde, como material abrasivo de alto desempenho, está gradualmente a tornar-se um papel fundamental indispensável. As suas propriedades físicas e químicas únicas permitem que o micropó de carboneto de silício verde apresente um excelente desempenho em vários elos, tais como a moagem de wafers, corte, embalagem e teste, proporcionando um forte suporte para o refinamento e eficiência dos processos de fabrico de semicondutores.
1. Características básicas do micropó de carboneto de silício verde
O micropó de carboneto de silício verde, como o nome sugere, é um pó que refina as matérias-primas de carboneto de silício ao nível do mícron através de um processo especial. Este pó é feito de coque de petróleo e sílica de alta qualidade como principais matérias-primas, e o sal é adicionado como aditivo e é fundido num forno de resistência a altas temperaturas. A sua estrutura cristalina é estável e a sua dureza é extremamente elevada. A dureza de Mohs chega aos 9,2 e a microdureza chega aos 3.300 quilogramas por milímetro cúbico, ficando apenas atrás do diamante, do nitreto cúbico de boro e do carboneto de boro. Além disso, o micropó de carboneto de silício verde possui também uma excelente resistência ao desgaste, estabilidade química e boa condutividade térmica, que, em conjunto, constituem a base para a sua ampla aplicação na indústria de semicondutores.
2. Materiais preferenciais para a retificação de alta precisão
No processo de fabrico de semicondutores, o wafer é um componente central e a sua qualidade superficial afeta diretamente o sucesso ou o fracasso de processos subsequentes, como a litografia, a gravação e a implantação iónica. O pó de carboneto de silício verde tornou-se a escolha ideal para a moagem de wafers de alta precisão devido à sua elevada dureza e resistência ao desgaste. Durante o processo de moagem, o pó de carboneto de silício verde pode remover com precisão pequenas saliências e danificar camadas na superfície do wafer, mantendo uma rugosidade extremamente baixa, estabelecendo uma base sólida para os processos subsequentes. Esta capacidade de retificação de alta precisão é de grande importância para melhorar o nivelamento da superfície do wafer, reduzir a rugosidade e remover defeitos superficiais, especialmente no fabrico avançado de semicondutores.
3. Garantia de moagem com baixo dano
Para além da elevada precisão, o pó de carboneto de silício verde também apresenta excelentes características de baixo dano durante o processo de retificação. Possui uma excelente estabilidade química e não é fácil de reagir com materiais de wafer, reduzindo assim a possibilidade de danos químicos. Ao mesmo tempo, controlando com precisão a forma das partículas e a distribuição do tamanho das partículas do pó de carboneto de silício verde, pode ser alcançado um efeito de moagem mais uniforme, reduzindo ainda mais os danos mecânicos. Esta característica de moagem de baixo dano é de grande importância para proteger a estrutura superficial do wafer e melhorar o rendimento do produto.
4. Moagem de alta eficiência e proteção ambiental
Na produção em larga escala de semicondutores, a eficiência da moagem é um fator chave na redução de custos e na redução dos ciclos de produção. Com a sua elevada dureza e bom desempenho de corte, o pó de carboneto de silício verde pode manter uma elevada taxa de remoção durante o processo de retificação, melhorando assim a eficiência da retificação. Além disso, como material inorgânico não metálico, o carboneto de silício verde não produz compostos orgânicos voláteis (COV) prejudiciais ou poluentes de metais pesados durante o processo de moagem, o que cumpre os requisitos de proteção ambiental do fabrico moderno de semicondutores. Esta característica de moagem de alta eficiência e proteção ambiental tornam o pó de carboneto de silício verde muito popular na indústria de semicondutores.
5. Uma ferramenta afiada para fatiar e cortar em cubos
Para além das operações de moagem, o pó de carboneto de silício verde é também muito utilizado no processo de fatiamento e corte de wafers. Durante o processo de fatiamento, a lâmina de carboneto de silício verde, com a sua borda afiada e excelente desempenho de corte, pode garantir que as bordas das fatias de wafer ficam limpas e sem rebarbas, melhorando assim a qualidade das fatias. Durante o processo de corte em cubos, a faca de corte em cubos de carboneto de silício verde pode controlar com precisão a profundidade e a direção do corte para obter uma separação precisa de pequenas estruturas na bolacha. Estas características fazem com que o pó de carboneto de silício verde também desempenhe um papel importante no processo final de fabrico de wafers.
6. Impulso importante para o desbaste do wafer
Com o desenvolvimento contínuo da tecnologia de semicondutores, a tecnologia de wafer back thinning tornou-se um meio importante para melhorar a integração e o desempenho do chip. O pó de carboneto de silício verde também desempenha um papel importante no processo de desbaste do wafer. A sua elevada dureza e resistência ao desgaste permitem que os efeitos de retificação de alta precisão sejam mantidos durante o processo de desbaste, garantindo ao mesmo tempo a estabilidade e a fiabilidade do wafer num ambiente de fabrico complexo. Isto é de grande importância para melhorar o desempenho e a fiabilidade dos chips.
7. Tendências futuras de desenvolvimento
Olhando para o futuro, com o avanço contínuo da tecnologia de semicondutores e a contínua expansão da escala de mercado, as perspetivas de aplicação do pó de carboneto de silício verde na indústria de semicondutores serão mais amplas. Por um lado, à medida que o tamanho da característica do chip continua a diminuir, os requisitos para a qualidade da superfície do wafer são cada vez mais elevados, e o pó verde de carboneto de silício irá desenvolver-se na direção da moagem fina; por outro lado, mantendo a moagem eficiente, será dada mais atenção à protecção ambiental e ao desenvolvimento sustentável, promovendo a produção verde e a reciclagem do pó verde de carboneto de silício. Além disso, o pó de carboneto de silício verde também se expandirá para uma gama mais ampla de campos de fabrico de semicondutores, como o corte, a embalagem e o teste de wafers, e contribuirá para o desenvolvimento abrangente da indústria de semicondutores.
Em resumo, o pó de carboneto de silício verde desempenha um papel vital na indústria de semicondutores com as suas excelentes propriedades físicas e químicas. Com o avanço contínuo da tecnologia e a contínua expansão do mercado, as perspetivas de aplicação do pó de carboneto de silício verde serão mais amplas, proporcionando um forte apoio para o rápido desenvolvimento da indústria de semicondutores.